TrueMove iPhone 4 Midnight Launch @Siam Paragon

เปิดตัว iphone 4 ทรูมูฟ ที่ สยามพารากอน

iPhone 4 เปิดตัวในจีนแล้ว ยอดจองกว่า 200,000 เครื่อง

แอปเปิลเปิดตัว iPhone 4 ในประเทศจีนแล้ว ด้วยยอดจองกว่า 200,000 เครื่องโดย China Unicom เป็นผู้ให้บริการเพียงรายเดียว ในวันเปิดตัวมีผู้คนไปต่อคิวที่ Apple Store ยาวกว่า 1,000 คน (คิวแรกที่ได้ต้องต่อคิวนานกว่า 2 วัน)
เมื่อปีที่ผ่านมาแอปเปิลเปิดตัว iPhone 3GS ในจีนอย่างน่าผิดหวัง เพราะขายได้แค่ 5,000 เครื่องเท่านั้นในวันแรก เนื่องจากการที่รัฐบาลจีนสั่งปลด Wifi ออกจากเครื่อง มาในปีนี้นอกจาก iPhone 4 จะมี Wifi มาให้แล้ว ราคายังถูกกว่าเดิมด้วย โดย iPhone 4 รุ่น 16GB ราคา 4,999 หยวน หรือประมาณ 22,879 บาท
แต่เชื่อว่าคงไม่มีที่ไหนเปิดตัว iPhone 4 ได้อลังการเท่าที่เมืองไทยอีกแล้ว (ที่จีนเปิดตัวด้วยการให้พนักงานมาปรบมือหน้าร้าน) เชิญชมวิดีโอด้านใน
ที่มา - Fortune, blognone.com

AMD กำลังจะกลับมา?, Zacate แรงกว่า Core i5 เกือบ 50%

ใกล้ๆ กับงาน IDF 2010 ของอินเทลทางด้าน AMD ก็จัดการเดโมเล็กๆ แสดงประสิทธิภาพชิปรุ่นล่าสุดที่กำลังจะวางตลาดในปลายปีนี้คือ Zacate (อ่านว่า ซี-คา-เต) โดยภายในแล้วมันคือแกน Bobcat สองแกนวางรวมกับ GPU DX 11 แล้วแพ็กรวมกัน ในงานแสดงของ AMD นั้นทาง AnandTech ก็ได้รับเชิญไปงานนี้และร่วมทดสอบกับทีมของ AMD
ในผลการทดสอบ พบว่างานทั่วๆ คะแนนทางกราฟิกของ Zacate นั้นสูงกว่ามาก โดยเฟรมเรตในเดโมที่ AnandTech ทดสอบนั้น Zacate สามารถทำได้ดีกว่าประมาณ 45-55% เมื่อทดสอบ DirectCompute ก็สามารถทำได้ถึง 23GFLOPS ขณะที่ Core i5 ทำได้ 8.8GFLOPS
จุดสำคัญคือเรื่องของพลังงาน โดยตัว Zacate นั้นมีค่าการปล่อยความร้อนที่ TDP 18W ขณะที่ Core i5 นั้นปล่อยความร้อนถึง TDP 35W
น่าสนใจว่าเมื่อคำนึงถึงการคำนวณทั่วไป (generic computing) ที่ไม่ได้อาศัยประสิทธิภาพของ DX 11 แล้ว Zacate จะทำได้ดีเพียงใด แต่ด้วยการแถม GPU ที่ดีพอจะใช้งานทั่วไปได้ ในราคาที่น่าจะต่ำกว่า และความร้อนที่น้อยกว่า เราน่าจะเริ่มเห็นโน้ตบุ๊กขนาดเล็กรองรับเกมได้ซับซ้อนขึ้นในปีหน้า
Zacate นั้นเป็นรุ่นใหญ่ในตระกูล Bobcat ส่วนอีกตัวหนึ่งคือ Ontario ที่จะกินพลังงานเพียง 9W TDP
ที่มา - AnandTech, AMD

ศาลปกครองกลางสั่งระงับการประมูล 3G ด้านกทช. เตรียมยื่นอุทธรณ์

สั้นๆ ครับข่าวนี้ เมื่อเวลา 19:20 ที่ผ่านมาศาลปกครองได้ทำการสั่งคุ้มครองการประมูล 3G ตามที่ กสท โทรคมนาคม และ บริษัท ทีโอที จำกัด (มหาชน) ได้ยื่นฟ้องร้องไป โดยมีผลตั้งแต่วันนี้ ซึ่งนั่นทำให้ กทช. ไม่สามารถเปิดประมูลใบอนุญาต 3G ได้ตามกำหนดการณ์เดิม
ด้าน ดร. นที ศุกลรัตน์ คณะกรรมการกิจการโทรคมนาคมแห่งชาติ แจ้งว่า กทช. เองเตรียมยื่นอุทธรณ์ต่อคำสั่งศาลปกครองสูงสุดในวันพรุ่งนี้ ซึ่งถ้าหากศาลรับอุทธรณ์ ก็จะยังคงมีการจัดการประมูลตามกำหนดการเดิมครับ
ด้านสถานที่ที่ กทช. ได้เลือก โรงแรม เอวาซอน หัวหินฯ เอาไว้นั้น ตอนนี้อยู่ในระหว่างการจัดเตรียมระบบรักษาความปลอดภัย รวมถึงติดตั้งกล้องวงจรปิดและระบบการประมูลเอาไว้ภายในสถานที่ประมูล 3G และจะให้ผู้เข้าร่วมประมูล 3G ทั้งสามรายเข้าเก็บตัวก่อนในวันที่ 19 ก.ย. นี้ครับ
ที่มา : SMS Nation BreakingNews, Twitter คุณจอมขวัญ (@Jomquan), PostToday

อินเทลโชว์ซีพียู Sandy Bridge ตัวจริง, ออกขายต้นปี 2011

ที่งาน IDF 2010 อินเทลได้โชว์ซีพียูรุ่นถัดไปรหัส "Sandy Bridge" ซึ่งจะเริ่มวางขายจริงช่วงต้นปี 2011
Sandy Bridge ถือเป็นสถาปัตยกรรมย่อย (microarchitecture) รุ่นถัดไปต่อจาก Nehalem/Westmere ในปัจจุบัน รายละเอียดของเรื่องนี้อ่านได้ในข่าว อินเทลเตรียมผลิตชิป Sandy Bridge ภายในสิ้นปีนี้ ซึ่งคุณ javaboom เขียนไว้ละเอียดมากแล้ว
ฟีเจอร์ที่สำคัญของ Sandy Bridge คือการผนวกเอาหน่วยประมวลผลกราฟิกเข้ามาอยู่ในซีพียู ซึ่งอินเทลได้โชว์ประสิทธิภาพว่ามันเทียบเท่ากับการใช้การ์ดจอแยก (สาธิตโดยเล่น Starcraft II: Wings of Liberty เทียบกัน)
ชื่อในเชิงการค้าของ Sandy Bridge จะยังใช้ Core i3/i5/i7 เช่นเดิม แต่ใช้รหัสรุ่นเป็นแบบ 4 ตัว (ข่าวเก่า) และอินเทลจะโปรโมทว่ามันคือ "2nd Generation Intel Core processors"
ที่มา - Engadget, VentureBeat

ภาพลำดับสถาปัตยกรรมย่อยของอินเทล (ต้นฉบับจาก Wikipedia) ตอนนี้เราอยูในยุคของ Westmere ครับ

ที่มา blognone

อินเทลรับข้อเสนอ 1,200 ชุดจากคู่ค้า เตรียมพัฒนา Atom สำหรับอุปกรณ์ทุกอย่าง

หลังจากที่อินเทลเข้าซื้อ Infineon ไปแล้วเมื่อสัปดาห์ที่แล้ว คำถามในตอนนี้คืออินเทลกำลังเตรียมทำอะไรกับเทคโนโลยีไร้สายนี้ที่ได้มากันแน่ ล่าสุด BusinessWeek มีรายงานวิเคราะห์ถึงอนาคตของ Atom ที่น่าสนใจว่าอินเทลกำลังเตรียมทำชิป Atom รุ่นสำหรับอุปกรณ์ในบ้านที่รองรับการทำงานได้หลากหลายขึ้นจนเข้าถึงอุปกรณ์แทบทุกประเภท
ปัญหาที่ผ่านมาของ Atom คืออินเทลไม่เปิดให้ผู้ผลิตสามารถวางส่วนเสริมเช่นระบบเสียง หรือระบบควบคุมพลังงานลงไปได้เองขณะที่กระบวนการเช่นนี้เป็นเรื่องปรกติในการพัฒนาคอมพิวเตอร์ฝังตัวทั้งหลาย ก่อนหน้านี้เองผู้ผลิตที่ต้องการฟีเจอร์พิเศษจากชิป Atom เคยมีความหวังว่าจะกำหนดฟีเจอร์ของชิปได้เองจากการที่อินเทลร่วมมือกับ TSMC แต่สุดท้ายแล้ว TSMC ก็ไม่เคยได้ผลิต Atom เลย
แต่ BusinessWeek ก็รายงานว่าอินเทลใช้กระบวนการที่ต่างจากกระบวนการออกแบบของชิปสำหรับคอมพิวเตอร์ฝังตัวอื่นๆ ด้วยการบอกให้คู่ค้าจำนวนมากเสนอความต้องการจากชิป Atom เข้าไปยังอินเทล และอินเทลได้รับข้อเสนอกว่า 3,800 รายการ ในจำนวนนี้ประมาณ 1,200 รายการถูกรับไว้เพื่อพัฒนา Atom รุ่นต่อไป ดังนั้นแทนที่อินเทลจะปล่อยดีไซน์ของ Atom ออกไปให้กับผู้ผลิตรายอื่นๆ นำไปปรับแต่งกันเอง อินเทลกำลังจะพัฒนาซีพียูตามความต้องการของลูกค้าจำนวนหนึ่ง และผลิตชิปเองทั้งหมด
กระบวนการเช่นนี้อาจจะทำให้ลูกค้าบางรายต้องผิดหวังเมื่อฟีเจอร์ที่ต้องการไม่ผ่านการพิจารณาของอินเทล อย่างไรก็ตามเราอาจจะหวังได้ว่าชิปที่อินเทลผลิตจะมีฟีเจอร์ครบถ้วน และใช้งานในวงกว้างมาก จนทำให้มีการผลิตชิปจำนวนมากและสุดท้าย Atom รุ่นต่อไปนี้อาจจะมีราคาที่ต่ำกว่าชิปสำหรับคอมพิวเตอร์ฝังตัวแบบเดิมๆ ก็เป็นได้
ที่มา - BusinessWeek
ข่าวและบทความหมวด - Intel AppUp Center ได้รับการสนับสนุนจากอินเทล เพื่อประชาสัมพันธ์โครงการ Intel Atom Developer Program ให้กับนักพัฒนาในประเทศไทย